تواصل شركة شاومي الصينية توسيع حضورها في سوق أشباه الموصلات، عبر تطوير جيل جديد من المعالجات المصممة داخليًا، في خطوة تعكس توجه الشركة نحو تقليص اعتمادها على موردي الرقائق الخارجيين وتعزيز قدرتها على التحكم في المكونات الأساسية لأجهزتها.
وبحسب مصادر مطلعة نقلت عنها وكالة رويترز، تستعد شركة TSMC التايوانية لتصنيع المعالج الجديد Xring O3 لصالح شاومي باستخدام تقنية تصنيع متقدمة بدقة 3 نانومترات، ما يمنح الشركة الصينية دفعة إضافية في سباق تطوير الشرائح عالية الأداء.
ومن المنتظر أن يدخل Xring O3 ضمن منظومة هواتف شاومي القابلة للطي، مع توقعات بأن تتراوح الشحنات المستهدفة بين 200 ألف و300 ألف وحدة. وقد يفتح ذلك المجال أمام شاومي لتوسيع المنافسة مع هواوي، التي تتمتع بحضور قوي في سوق الهواتف القابلة للطي داخل الصين.
ولا تقتصر شراكة شاومي مع TSMC على المعالج الجديد، إذ تتجه الشركة التايوانية أيضًا إلى تصنيع رقاقتين إضافيتين لصالح المجموعة الصينية ضمن عائلة Xring.
وتشمل هذه الرقائق Xring O100 المصممة بدقة تصنيع تبلغ 6 نانومترات، والتي تستهدف مهام معالجة تطبيقات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب Xring D100 المصنّعة بتقنية 3 نانومترات والموجهة إلى تطبيقات القيادة الذاتية.
ويعكس توسع شاومي في تصميم وتطوير المعالجات الخاصة بها استراتيجية أوسع لتعزيز استقلاليتها التقنية، خصوصًا في ظل المنافسة المتزايدة في سوق الهواتف الذكية والذكاء الاصطناعي والسيارات الذكية، إلى جانب مساعي الشركات الصينية لتطوير سلاسل توريد أكثر اعتمادًا على قدراتها المحلية.
