سامسونج تستعد لإطلاق الجيل الجديد من رقائق HBM4 وتوريدها لـ”إنفيديا” و “AMD”
تستعد شركة “سامسونج إلكترونكس” الكورية الجنوبية لإطلاق إنتاج الجيل الجديد من رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM4) خلال شهر فبراير المقبل، تمهيدًا لتوريدها إلى كبرى شركات صناعة الشرائح مثل “إنفيديا”، حسبما أفاد مصدر مطلع لوكالة “رويترز”.
وفي خطوة مماثلة، كشفت مصادر صحفية مقربة من الشركة لصحيفة “كوريا إيكونوميك ديلي” أن “سامسونج” نجحت في اجتياز اختبارات التأهيل لرقائق HBM4، والتي ستشمل أيضًا شركة “AMD”، ما يمهد الطريق لبدء شحن الدفعات الأولى خلال الشهر نفسه.
ويأتي هذا التطور في إطار سعي “سامسونج” لتعويض التأخيرات التي شهدتها سلسلة توريدها خلال العام الماضي، والتي انعكست سلبًا على أرباحها وسعر سهمها، وذلك في مواجهة منافستها المحلية “إس كيه هاينكس”.
ومن المتوقع أن تكشف كل من “سامسونج” و”إس كيه هاينكس” عن نتائج أعمالهما الفصلية يوم الخميس المقبل، بما في ذلك تفاصيل الطلبات المرتبطة برقائق HBM4، مما سيعطي صورة أوضح عن المنافسة بين عملاقي صناعة الشرائح الكورية.
