إنفيديا تؤكد قوة الطلب على تقنيات TSMC وتنتقل إلى ابتكار جديد
صرّح جينسين هوانج، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، يوم الخميس، بأن الطلب على تقنيات التغليف المتقدمة التي تقدمها شركة TSMC لا يزال قويًا، رغم التغييرات التي طرأت على نوع التكنولوجيا المستخدمة.
وخلال حديثه، أوضح هوانج أن الشريحة المتطورة “بلاكويل” التي طورتها إنفيديا تعتمد على دمج عدة شرائح باستخدام تقنية التغليف المتقدمة “CoWoS” الخاصة بـ TSMC.
وأشار إلى أن الشركة كانت تعتمد في السابق على تقنية “CoWoS-S”، لكنها بدأت الآن الانتقال إلى التقنية الأحدث “CoWoS-L” لتصنيع هذه الشريحة.
وأكد هوانج أن هذا التغيير لا يعكس أي تقليص في الطلب أو الإنتاج، بل على العكس، يهدف إلى تعزيز السعة الإنتاجية. وأوضح أن قدرة التغليف المتقدمة لدى TSMC قد شهدت زيادة كبيرة، بمعدل أربعة أضعاف مقارنة بالعام السابق.
ورغم الضغط المتزايد على صناعة أشباه الموصلات بسبب القيود التجارية الأمريكية على صادرات الذكاء الاصطناعي لبعض الدول، رفض هوانج التعليق على الأسئلة المتعلقة بهذه القيود، مكتفيًا بالتركيز على خطط الشركة لتطوير تقنياتها ودعم الطلب المتزايد.
على صعيد السوق، ارتفع سهم إنفيديا بنسبة 0.46% ليصل إلى 137.86 دولارًا في تعاملات بورصة نيويورك يوم الخميس.
ويعكس هذا الأداء التفاؤل المستمر حول مستقبل الشركة، خاصة في ظل الطلب المتزايد على منتجاتها وسط توسع قطاع الذكاء الاصطناعي عالميًا.
