حققت شركتا “هواوي تكنولوجيز” و”سيميكونداكتور مانيفاكتشورينغ إنترناشونال كورب” (SMIC) خطوة مهمة في تكنولوجيا إنتاج الرقائق، رغم القيود الأمريكية المفروضة عليهما، وفقاً لتحليل جديد أجرته شركة الأبحاث “تك إنسايتس”.
وأشار التقرير الصادر الخميس إلى أن معالج “كيرين 9030” المستخدم في هاتف هواوي “ميت 80 برو ماكس” تم إنتاجه باستخدام نسخة متطورة من تكنولوجيا SMIC، واعتُبر هذا المعالج “الأكثر تقدماً في صناعة أشباه الموصلات الصينية المحلية حتى الآن”.
ولفتت الدراسة إلى أن هذه الشريحة تمثل توسعاً تدريجياً لكن ملموساً مقارنة بالجيل السابق.
وتخضع الشركتان الصينية لقواعد تصدير أمريكية تمنع وصولهما إلى أحدث تكنولوجيا أشباه الموصلات، حيث أدرجت واشنطن هواوي وSMIC على “القائمة السوداء للكيانات”، بحجة تهديدهما للأمن القومي لارتباطهما بمؤسسة الدفاع الصينية.
وتتيح النسخة المطورة من تكنولوجيا الإنتاج إنتاج رقائق أرخص وأكثر قوة، رغم العقبات الكبيرة أمام الشركات الصينية نتيجة حظر توريد معدات متقدمة من موردين مثل “أبلايد ماتيريالز” و”ASML”.
ومع ذلك، لا تزال SMIC متخلفة عن شركات عملاقة مثل “تايوان سيميكونداكتور مانيفاكتشورينغ” (TSMC) و”سامسونج إلكترونيكس”، خصوصاً من حيث معدلات الإنتاج الجيد وتكلفة التصنيع. واستخدمت الشركة في تصنيع شريحة هواوي نسخة محدّثة من تقنية 7 نانومترات المعروفة باسم “N+3″، مقارنة بتقنية 5 نانومترات الأكثر تقدماً لدى المنافسين، ما يجعلها أقل قدرة من حيث النطاق والدقة.
وقالت “تك إنسايتس” في تقريرها: “على أساس مجرد، لا تزال تقنية N+3 أقل نطاقاً بشكل كبير مقارنة بعمليات تصنيع 5 نانومترات لدى TSMC وسامسونج”.
