ديب سيك تؤجل إطلاق نموذجها الجديد للذكاء الاصطناعي بسبب مشاكل في رقائق هواوي

أعلنت شركة الذكاء الاصطناعي الصينية “ديب سيك” عن تأجيل إصدار أحدث نماذجها بعد مواجهة صعوبات في تدريب النموذج باستخدام معالجات “هواوي”، ما يسلط الضوء على التحديات التقنية التي تواجهها الصين في منافسة التكنولوجيا الأمريكية.

ووفقًا لمصادر مطلعة نقلتها صحيفة “فاينانشال تايمز”، شجعت السلطات الصينية الشركة على استخدام معالج “آسيند” من “هواوي” بدلًا من الاعتماد على رقائق “إنفيديا”، بعد أن طرحت الشركة نموذجها الأول “آر1” في يناير.

لكن خلال تجربة تدريب نموذج “آر2″، واجهت “ديب سيك” مشكلات تقنية أثرت على الأداء، ما دفعها في النهاية إلى العودة لاستخدام رقائق “إنفيديا” لإكمال عملية التدريب.

وأشار مصدر مطلع إلى أن هذه المشكلات كانت السبب الرئيسي وراء تأجيل إطلاق “آر2” في ماي ، مما أدى إلى تراجع الشركة أمام المنافسين الدوليين في مجال الذكاء الاصطناعي.