أعلنت شركة هواوي تكنولوجيز الصينية عن تطوير تقنية جديدة لرقائق الذكاء الاصطناعي تتميز بقدرة حوسبة أعلى، في خطوة تهدف إلى تحدي هيمنة شركة إنفيديا على السوق العالمية.
وقالت هواوي في بيان الخميس إن التقنية الجديدة، المسماة “سوبر بود”، قادرة على ربط ما يصل إلى 15.5 ألف بطاقة رسومية مزودة بشرائح من سلسلة “أسيند”، وفق ما نقلته وكالة “بلومبرج”.
وتهدف الشركة الصينية من خلال هذه التقنية إلى تعويض الفارق بين شرائح أسيند ونظيراتها الأمريكية، عبر تطوير حلول لربط عدد كبير من الرقائق في عنقود واحد، ما يزيد من القدرة الحوسبية للنظام بشكل كبير ويعزز تنافسيتها مع إنفيديا.
يأتي هذا الإعلان في وقت شددت فيه الحكومة الصينية على تعزيز صناعة الرقائق المحلية، حيث أصدرت تعليمات لشركات التكنولوجيا بعدم استخدام شريحة “آر تي إكس برو 6000 دي” من إنفيديا، وحثت الشركات على تجنب رقائق “إتش 20” الأمريكية، في إطار دعم البدائل المحلية وتخفيف الاعتماد على التكنولوجيا الأجنبية.
