برودكوم تراهن على تكنولوجيا التكديس لقيادة سباق الذكاء الاصطناعي

كشفت شركة Broadcom عن خطط طموحة لبيع ما لا يقل عن مليون رقاقة مخصصة للذكاء الاصطناعي في أفق عام 2027، مستندة إلى ابتكار تقني جديد يقوم على تكديس رقاقتين فوق بعضهما البعض، في خطوة تهدف إلى رفع سرعة نقل البيانات وتعزيز كفاءة الأداء الطاقي.

ووفق معطيات قدمها نائب رئيس تسويق المنتجات بالشركة، فإن هذه التقنية تم تطويرها على مدى خمس سنوات، وتعتمد على دمج شريحتين في بنية واحدة بما يسمح بمضاعفة القدرة الحوسبية، مع تقليص استهلاك الطاقة مقارنة بالتصاميم التقليدية.

ويأتي هذا التوجه استجابةً للطلب المتنامي على المعالجات المتقدمة التي تدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي، خصوصًا في مراكز البيانات والحوسبة السحابية.

أول المستفيدين من هذه التكنولوجيا هي مجموعة Fujitsu اليابانية، التي بدأت بالفعل في إنتاج عينات هندسية لاختبار التصميم الجديد تمهيدًا لإطلاقه رسميًا في وقت لاحق من العام الجاري. ومن المرتقب أن تتولى شركة TSMC التايوانية عملية التصنيع، بالنظر إلى خبرتها العالمية في إنتاج أشباه الموصلات المتقدمة.

ولا تقتصر خطط برودكوم على هذا المنتج فقط، إذ تعمل حاليًا على تطوير تصاميم إضافية تعتمد على تقنية التكديس، مع توقع طرح رقاقتين جديدتين خلال النصف الثاني من العام الجاري.

كما تضع الشركة ضمن خارطة طريقها إطلاق نماذج تجريبية أكثر تطورًا في 2027، تشمل رقاقات متعددة الطبقات قد تصل إلى ثماني طبقات، بحيث تتكون كل طبقة من رقاقتين مدمجتين، ما يمهد لمرحلة جديدة من المعالجات فائقة الكثافة.

ويعكس هذا التوجه احتدام المنافسة في سوق رقاقات الذكاء الاصطناعي، حيث تتسابق الشركات الكبرى لتطوير حلول قادرة على تلبية متطلبات النماذج اللغوية الضخمة وأنظمة التعلم العميق، في ظل تسارع الاستثمارات العالمية في هذا القطاع الحيوي.